电子器件、半导体与集成电路展区
2025年11月14日-16日
深圳国际会展中心(宝安)
展区介绍
主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、电子材料、设备制造、仪器仪表等。
联系方式
高交会招商办公室
电 话:0755-23054390
手 机:伍先生13528896555(微信同号)
手 机:伍先生18902469406(微信同号)
展位申请热线:电 话:0755-23054390手 机:伍先生18902469406(微信同号)手 机:伍先生13528896555(微信同号)
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